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截面抛光仪 IB-09010CP
- 不管是用机械研磨法难以制备的样品，还是软硬材质混合的复合材料，都能够制备出光滑的截面。
- 可以获得平滑的镜面抛光效果。与机械研磨法相比，使用截面抛光仪（CP）制备的样品变形小、晶体结构不易破坏，因而最适合于晶体取向分析（EBSD）的前处理。
- 能够制备出宽度大约为1mm的大截面。
非常适合于镀层及电子元件的失效分析。
- 采用触控式面板，操作简单。
截面抛光仪IB-09010CP的特点
- 彩色液晶触控式面板操作:彩色液晶屏显示加工条件，一目了然。通过触摸屏即可设定加工条件。
- 标准配置的CCD相机，用于确定加工位置:屏幕画面便于观察，容易对准加工位置。
- 离子加速电压 最大为８ｋV （选配）:提高了研磨速度。标准的最大加速电压为６ｋV。
SEM应用图例
纸张截面
| 使用剃刀片等制作纸张截面时，纸纤维的损伤无法避免。从图中可以看出，使用CP制备的截面损伤较小。 |
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CP制备的截面（背散射电子图像）
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C Kα (EDS)
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Si Kα (EDS)
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Ca Kα (EDS)
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金线焊接
制备金等软质材料的截面样品时不会对其造成损伤，另外它还适合于对焊接结合部的焊点进行评估。采用传统机械研磨法制备样品会损坏焊点，研磨的磨料嵌入金内部甚至会引起界面层剥离，形成研磨损伤，而采用截面抛光仪（CP）制备截面样品则能避免这类损伤。
背散射电子图像
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背散射电子图像
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主要技术规格
| 离子加速电压 |
2～6kV |
| 离子束直径 |
500μm(FWHM) |
| 研磨速度 |
100μm/H (2小时的平均值，加速电压:6kV，硅换算， 边缘距离:100μm) |
| 搭载样品最大尺寸 |
11mm（宽）×10mm（长）×2mm（厚） |
| 样品移动范围 |
X轴 ±10mm Y轴 ±10mm |
| 样品旋转角度调节范围 |
±5º |
| 样品加工摆角 |
±30º(专利申请中) |
| 操作方法 |
触控式面板 |
| 使用气体 |
氩气(由质量流量控制器控制流量) |
| 压力测试 |
潘宁真空计 |
| 主抽真空装置 |
涡轮分子泵 |
| 辅抽真空装置 |
机械泵 |
| 尺寸/重量 |
主机 545 mm(宽)×550 mm(长)×420 mm(高) 64kg |
| 机械泵 |
150 mm(宽)×427 mm(长)×230.5 mm(高) 16kg |
| 选配件 |
加速电压8 kV 单元
旋转样品台
高精度定位CCD相机 |
安装条件
| 电源 |
单相100～120V±10%、50/60Hz、0.5～0.6kVA |
| 地线 |
独立地线(100Ω以下) |
| 氩气 |
使用圧力: 0.15±0.05MPa(1.0～2.0kg/cm²)
纯度高于99.9999%(氩气、气瓶及调压器由客户自行准备。)
胶管接头: JIS B0203 Rc 1/4 |
| 室温 |
20～25℃(变动: 1℃/h以内) |
| 湿度 |
小于60% |
